BGA植球

如今業內流行兩種植球法，一是錫膏法（錫膏+錫球），另一種是助焊劑法（助焊膏+錫球）。我司采用目前采用業界公認的最好的也是最標準的植球法，即錫膏法。這種方法植出的球焊接性好，光澤好，熔錫過程不會出現跑球現象，較易控制并撐握.具體做法就是先用錫膏印刷到BGA的焊盤上，再在上面加上一定大小的錫球，這時錫膏起的作用就是粘住錫球，并在加溫的時候讓錫球的接觸面更大，使錫球的受熱更快更全面，這就使錫球熔錫后與BGA的焊盤焊接性更好，減少虛焊的可能。

這種方法都需要在植球座這樣的專用的工具輔助下才能完成?！板a膏”+“錫球”法具體的操作步驟如下：

植球步驟

1.先準備好植球的工具，植球座要用酒精清潔并烘干，以免錫球滾動不順；

2.把預先整理好的芯片在植球座上做好定位；

3.把錫膏自然解凍并攪拌均勻，并均勻上到刮片上；

4.往定位基座上套上錫膏印刷框印刷錫膏，要盡量控制好手刮膏時的角度，力度及拉動的速度，完成后輕輕脫開錫膏框

5.確認BGA上的每個焊盤都均勻印有錫膏后，再把錫球框套上定位，然后放入錫球，搖動植球座，讓錫球滾動入網孔，確認每個網孔都有一個錫球后就可收好錫

6.把剛植好球的BGA從基座上取出待烤（最好能用回流焊了，量小用熱風槍也行，）。這樣就完成植球了。

植球效果評價

1. 檢查外觀

2. 位置，球徑，平整度，共面性評估

3. 可靠性評估（冷熱循環測試）